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2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
深入：Gary Ferrari的DFM艺术与科学
当我看见DFM技术的主题时，我觉得有必要与FTG公司的Gary Ferrari谈谈。Gary参与设计和制造PCB已经好几十年了，他还是IPC设计师委员会的前联合创始人和执行董事 。 我在感恩节和圣诞节 ...查看更多
服务如何促进制造业销售增长
如果有人问你目前业务目标是什么，那么“提高销量”很可能是你的目标之一。英国是世界第十一大制造业国家，制造业占英国出口的45％，而原始设备制造商（OEM）和电子制造服务（EMS） ...查看更多
挠性电路制造中最大的缺陷？——深入探讨挠性材料移动问题
越来越多的设计转向挠性材料，以利用其占用空间小、重量轻和易于包装的优势，已经明确的是，挠性电路的制造方法与刚性电路有所不同。我们花费大量时间用于设计，以确保挠性电路的可靠性。我们还花费了相当多的时间选 ...查看更多
超越设计：PDN解耦电容的放置位置
更低的核心电压和更快的边缘速率推动着标准数字信号的频率发展到GHz范围了。因此，用来补充配电网络（PDN）和抑制信号产生波动的解耦电容就必须也升级到这一范围。然而，比较基础的设计规则和适用于100 M ...查看更多
超越设计：PDN解耦电容的放置位置
更低的核心电压和更快的边缘速率推动着标准数字信号的频率发展到GHz范围了。因此，用来补充配电网络（PDN）和抑制信号产生波动的解耦电容就必须也升级到这一范围。然而，比较基础的设计规则和适用于100 M ...查看更多
